2024年9月23日，伟测科技披露接待调研公告，公司于9月19日接待华鑫证券、中泰证券、瑞银证券、国联证券、招商证券等41家机构调研。

公告显示，伟测科技参与本次接待的人员共2人，为董事长、总经理骈文胜，董事、副总经理、董事会秘书、财务总监王沛。调研接待地点为南京伟测半导体科技有限公司新厂区。

据了解，伟测科技目前在上海和无锡的工厂已经满产，而南京工厂还有扩产空间。无锡厂主要生产中高端产品，如汽车电子、工业级、CPU、GPU和AI产品，而南京厂则主要承接消费电子类产品。公司的产品结构中，消费电子类产品占比约60%，工业类产品约28%，汽车电子类产品约12%。

公司认为，封装和测试的分离是行业分工化、精细化的发展趋势，第三方测试服务因其公立性、专业性和全面化的设备、人员配置而受到青睐。汽车电子类产品是公司增长最快的领域，其收入占比持续提升。预计扩产后，工业类、汽车电子类以及CPU、GPU、AI等高算力芯片的占比将有较大增幅。

伟测科技的IT自动化程度较高，大部分软件为自研，IT团队目前约50人，未来计划扩大。上半年毛利率下降的原因包括产品结构、扩产建设中的成本增加以及股份支付费用的增加。随着产能利用率和高端产品占比的提高，预计下半年毛利率将有所提升。高端产品占比预计在下半年将超过去年。

晶圆和成品的运输成本对比中，晶圆的运输更为方便和安全。公司有充足的银行授信额度和良好的经营性现金流，足以支持未来的扩产资金需求。公司的固定资产转固节奏为2到4个月，南京新厂厂房从9月开始转固。

伟测科技在上海总部拥有研发团队，并在天津设立研发中心以吸引当地人才并服务客户。公司计划在长沙和成都加入生产中心，形成长三角、珠三角、中部和西南地区的产能布局。公司未来的发展方向将聚焦于车规级和工业级高可靠性芯片测试，以及CPU、GPU和AI等高算力芯片测试，同时保持消费电子类芯片测试的基础地位。

调研详情如下：

投资者提问

1、公司各地产能情况?

上海厂和无锡厂目前是满产,南京厂还有扩产的空间。从产能来讲,无锡厂占公司大部分产能,特别是中高端产品,主要做汽车电子、工业级、CPU、GPU和AI方面的产品。南京厂房已于8月完成竣工验收,之后会承接上海和无锡外溢的客户及订单主要是消费电子类的产品。

2、中高端产品放在无锡的原因?

无锡厂有一处厂房是自购厂房,上海厂是租赁厂房,汽车电子产品相比消费电子类产品忌搬移,无锡未来有自建厂房再扩产都不用搬动。

3、目前的产品结构?

消费电子类的产品占60%左右,工业类的产品占28%左右,汽车电子类产品占到12%。工业类的产品里面包括工业类、CPU、GPU、AI,其中CPU、GPU和AI等算力相关的产品占15%。

4、如何看待封装厂也做测试?

独立第三方测试服务的商业模式符合行业的分工化、精细化的发展趋势,即设计、制造、封装、测试分工明确的发展趋势。未来封装和测试会越来越分开的主要原因是测试的资产投入愈来愈大;第三方测试具备公立性、专业性;第三方测试的设备、人员配置全面化。

5、汽车电子类产品占比情况?

最近三年一期汽车电子类产品占比分别为2.7%、5.96%、13.45%和12.04%。汽车电子类产品是公司成长性最突出的类型之一,收入占比持续提升。

6、预计扩产后哪些产品占比增幅较大?

工业类、汽车电子类以及CPU、GPU、AI等高算力芯片会持续有较高的增幅。

7、公司软件IT自动化情况?

公司的IT自动化程度比较高,公司的MES等绝大部分软件均为自研,目前IT是50人左右的团队,未来上海总部建好后,IT团队还将进一步扩大。

8、上半年毛利率下降原因?预计未来毛利率情况?

主要是以下几个原因,一是产品结构的原因,上半年中端产品的营收占比较大,但毛利相对低一些,高端产品是6、7月开始起量;二是公司还处在不断的扩产建设中导致折旧、摊销、人工费用等成本增加;三是上半年新增3,382.52万的股份支付费用。公司主营业务毛利率第一季度为25.36%,第二季度为30.06%。随着产能利用率和高端产品占比不断提高,预计下半年的主营业务毛利率较上半年会有所提升。

9、中高端产品的占比情况?

去年高端产品占比75%,中端25%;今年上半年高端产品占比66%,中端34%;下半年高端产品占比预计会超过去年。

10、晶圆和成品的运输成本对比?

一个晶圆lot25片对于运输来讲是很小的一件事情,成品运输比较贵。25片wafer如果做成成品后,它的体积可能翻十倍,所以晶圆的运输是非常方便、安全。

11、除了再融资计划,怎么弥补后面扩产的资金缺口?

公司特别是上市以后,公司有比较多的银行授信额度,公司的经营性现金流非常好,每年的现金流再加上银行授信,就足以支撑公司新增二十几个亿的设备。

12、转固的节奏是怎样的?

公司目前是按照某一台套的设备达到了预定可使用状态就进行转固,所以公司目前转固的平均期限是2到4个月,即每个月或每个季度都会有一些固定资产转固。南京新厂厂房是从9月开始转固。

13、公司在天津、长沙和成都的规划?

公司在上海总部有一个50多人的研发团队是专门做测试方案和测试程序开发研发。现在在天津也设立了一个研发中心主要是为了吸引当地的人才服务当地的客户,比如做MCU芯片和汽车电子芯片的公司。未来可以在天津实验室开发验证,在上海、无锡、南京和深圳量产。

当前公司拥有上海、无锡、南京和深圳四大生产中心,长沙和成都未来也将加入到公司的生产中心。公司未来国内的产能布局在长三角有上海、无锡和南京;在珠三角有深圳;在中部有长沙;在西南有成都。

14、公司未来发展方向?

未来公司有两条大主线,一是车规级和工业级等高可靠性芯片测试,二是CPU、GPU和AI等高算力芯片测试。消费电子类芯片测试是基础。